Laser PCB 가공기 | ProtoLaser ST
- 복잡한 디지털 및 아날로그 회로, RF 및 마이크로파 회로 기판등 공구 마모 없이 레이저 시스템은 까다로운 재료도 처리하며 단면 또는 양면 적층 재료의 구조화에 이상적으로 적합함.
- 모든 일반적인 회로 기판 재료에 대한 빠른 표면 처리
- 비접촉식 스캐너 기반 프로세스를 통한 정확한 형상
- 컴팩트한 탁상용 시스템으로 안전하고 모든 실험실에 사용 가능(레이저 1등급)
- 지능적이고 직관적인 시스템 소프트웨어 사용